【投融资动态】亚笙半导体B轮融资，融资额超亿人民币，投资方为国联投资、弘晖基金等
根据天眼查APP于10月16日公布的信息整理，浙江亚笙半导体设备有限公司B轮融资，融资额超亿人民币，参与投资的机构包括国联投资，弘晖基金，金浦投资，新尚投资，汉理资本，云锦资本。
弘晖
亚笙半导体B轮融资，融资额超亿人民币，投资方为国联投资、弘晖基金等
根据天眼查APP于10月16日公布的信息整理，浙江亚笙半导体设备有限公司B轮融资，融资额超亿人民币，参与投资的机构包括国联投资，弘晖基金，金浦投资，新尚投资，汉理资本，云锦资本。
亚笙半导体完成超亿元B轮融资
经济观察网10月17日，据锡创投消息，锡创投、弘晖基金于近日完成对国内Sub-FAB附属设备企业亚笙半导体B轮融资领投，金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投。亚笙半导体本轮融资超亿元，融资资金将主要用于产品研发、扩大产能、市场拓展及厂房建设，进一步巩固其
亚笙半导体完成超亿元B轮融资，国联新创、弘晖基金领投
近日，国内Sub-FAB附属设备企业浙江亚笙半导体设备有限公司（以下简称“亚笙半导体”）宣布完成超过亿元B轮融资，本轮由锡创投及旗下国联新创、弘晖基金领投，金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投。本轮融资资金将主要用于产品研发、扩大产能、市场拓展及厂房建设
源升智能再次完成数千万元天使++轮融资，弘晖基金与春华创投共同领投
专注于高性能灵巧手研发的源升智能今日宣布完成数千万元新一轮融资，由弘晖基金与春华创投共同领投。这是源升智能今年完成的第四笔融资，累计今年已完成亿元融资。本轮融资将主要用于产品量产、技术研发和团队扩建。
暴涨115%，一家上海明星公司刚刚IPO了
2025年9月19日，劲方医药科技（上海）股份有限公司正式在港上市。其开盘价为44港元，较发行价20.39港元上涨115.79%，目前市值约为157亿港元。
源升智能完成新一轮融资，弘晖基金与春华创投共同领投
专注于高性能灵巧手研发的源升智能今日宣布完成数千万元新一轮融资，由弘晖基金与春华创投共同领投。这是源升智能今年完成的第四笔融资，累计今年已完成亿元融资。